• 分类： 农业资讯
• 作者：新禾
• 来源：未知
• 发布时间：2025-03-19 05:31
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【概要描述】

　　正在半导体行业的合作日趋激烈之际，无锡华润上华科技无限公司于2023年7月申请了一项令人注目的专利，标记着他们正在后段工艺范畴的手艺立异之。按照国度学问产权局发布的消息，专利公开号为CN119340197A，颠末细心核定后，这一专利无望帮帮降低水渍缺陷的数量，提拔半导体器件的全体质量。涉及的手艺亮点正在于采用了一种颇具创意的擦片处置工艺。具体而言，这一工艺利用擦片设备，对氮化钛层晶圆进行清洗，分为三个阶段的扭转处置，此中第二阶段的转速低于第一阶段，而第三阶段又大幅提拔。这种“中高‑低‑高”的转速设想，无效打破了概况张力的缓冲层，大幅降低了水渍缺陷的可能性，从而正在半导体系体例制过程中取得更好的洁净结果。无锡华润上华科技无限公司成立于2002年，凭仗66801。147万美元的注册本钱，专注于计较机、通信及其他电子设备的出产。身为行业内的一颗冉冉升起的新星，该公司迄今参取了3686次招投标项目，具有1409项专利和5条商标消息，为其正在手艺立异范畴的持续耕作添砖加瓦。跟着半导体行业的不竭成长，将来的科技立异和市场需求将使得这项手艺变得愈加主要，而水渍缺陷的无效降低也许将正在将来的出产线上激发性的改变。前往搜狐，查看更多。